Zerspanung HSC-Prozesskette steht bei internationaler Roadshow im Fokus

Redakteur: Bernhard Kuttkat

Mit der neuen HSC-linear-Baureihe präsentiert sich DMG beim fünfachsigen HSC-Fräsen als prozess- und technologieübergreifender Kompetenzpartner für die komplette Verfahrenskette. Diese ganzheitliche Strategie steht auch im Zentrum einer internationalen HSC-Roadshow, die DMG gemeinsam mit Siemens, Renishaw und Iscar initiierte.

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Christian Thönes, Geschäftsführer der Sauer GmbH in Stipshausen: „Effizientes HSC-Fräsen setzt eine optimierte Prozesskette voraus.“Bild: Sauer
Christian Thönes, Geschäftsführer der Sauer GmbH in Stipshausen: „Effizientes HSC-Fräsen setzt eine optimierte Prozesskette voraus.“Bild: Sauer
( Archiv: Vogel Business Media )

Nach den Ambitionen der HSC-Roadshow gefragt, erklärt Christian Thönes, Geschäftsführer der zum Gildemeister-Konzern gehörenden Sauer GmbH: „Deckel Maho hat außer der Weltmarktführerschaft im Fünf-Achs-Bereich auch eine jahrzehntelange Tradition in der Hochgeschwindigkeitsbearbeitung. Der Auf- und Ausbau einer fünfachsigen HSC-Baureihe war vor diesem Hintergrund eine logische Konsequenz. Außer der optimalen Maschine benötigen die Kunden jedoch zudem ein ganzheitliches Technologiekonzept als Basis einer geschlossenen HSC-Prozesskette. Diese Prozesskette präsentieren wir gemeinsam mit ausgewählten Partnern aus einer Hand. Angefangen bei der CAM-Programmierung über die Maschine samt Steuerungstechnik, Werkzeugtechnologie und Spanntechnik bis hin zur prozessbegleitenden Qualitätssicherung.“

Positionierung als maschinen- und prozessübergreifender Technologieführer angestrebt

Fragen zu speziellen Frässtrategien respektive -zyklen innerhalb der CNC würden dabei in Fachvorträgen und Live-Präsentationen ebenso detailliert erläutert wie die Auswahlkriterien der HSC-Werkzeuge für unterschiedlichste Materialen und Bauteile oder der Einsatz von Messtastern beim Rüsten oder Kontrollieren der Werkstücke im Prozess, nennt Christian Thönes drei thematische Details seiner Roadshow-Partner, um zu betonen: „Damit positionieren wir uns ganz deutlich als maschinen- und prozessübergreifender Technologieführer.“

Was in diesem Zusammenhang speziell die HSC-linear-Baureihe anbelangt, führt Thönes die Möglichkeit der Fünf-Achs-Simultanbearbeitung durch die integrierte vierte und fünfte Achse als Differenzierungsmerkmal ebenso an wie die Linearantriebe mit Aktivkühlung in den Linearachsen für Beschleunigungen von über 2 g oder die wassergekühlten Torque-Motoren in den Rundachsen. Weitere Merkmale dieser Baureihe sind:

  • Hochfrequenzspindel mit Aktivkühlung und Temperaturkompen-sation mit einer Drehzahl bis42 000 min—1,
  • das neue DMG-Design mit Ergoline-Steuerung, 19˝-Bildschirm und 3D-Software,
  • thermosymmetrischer Aufbau in Portalkonstruktion und Monoblockbauweise,
  • einheitliche Steuerungsphilosophie mit Siemens 840D Solutionline und Heidenhain iTNC 530.

Abschließend verweist Thönes noch auf ein weiteres Highlight der HSC-linear-Baureihe, das während der Roadshow mehr als nur eine Randnotiz sein soll. „Denn“, so Thönes, „innerhalb der HSC-Baureihe beherrscht die HSC 20 linear nicht nur das Fünf-Achs-HSC-Fräsen, sondern sie bietet aufgrund unseres HSK-Aktorsystems zudem das ultraschallgestützte Bohren, Fräsen und Schleifen im Ultrasonic-Modus für sogenannte Advanced Materials. Eine integrale Option, die wir als Weltpremiere zur EMO auch für größere Maschinen der HSC-linear-Baureihe umsetzen werden.“

Dies biete dem Kunden mehrere Vorteile: erstens die zu bearbeitende Materialvielfalt von weich über hart bis hartspröde; zweitens die Möglichkeit, das komplette Werkstückspektrum unabhängig von der Bauteilgröße mit einer einheitlichen Produktlinie zu bearbeiten und drittens die Chance, Differenzierungs- und Zukunftspotenziale zu erschließen, indem ein Kunde sich Schritt für Schritt mit neuen Werkstoffen auseinandersetzt.

Termine und Stationen der Roadshow

9. bis 14. Februar:

Pfronten, DMG-Hausmesse

3. bis 5. März:

Stuttgart, MedTec

10. bis 13. März:

Moutier/Schweiz, Medi Siams

12. und 13. März:

Warschau/Polen, Medical Show

19. und 20. März:

Erlangen, Siemens Technologie- und Anwendungscenter, Hausmesse

6. bis 11. April:

Peking/China, CIMT

6. und 7. Mai:

Ettlingen, Iscar GmbH

7. und 8. Mai:

Memphis/USA, Medical Show

11. und 12. Juni:

Boston/USA, Medical Show

Juni 2009:

Geretsried, DMG Seminar

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