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BMWi-Innovationstag

Leistungsschau zeigt neuartige Schweißverfahren

| Redakteur: Beate Christmann

Es ist der Tag der kleinen und mittelständischen Unternehmen mit Innovationskraft: Beim BMWi-Innovationstag am 2. Juni 2016 in Berlin-Pankow präsentieren rund 300 Aussteller neuartige Schweißverbindungen sowohl für große als auch kleinste Strukturen. Bundeswirtschaftsminister Sigmar Gabriel hat sich mit einer Rede angekündigt.

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HFI-Schweißprozess von U-Profilen mit 2 mm Wanddicke für eine Automobilanwendung.
HFI-Schweißprozess von U-Profilen mit 2 mm Wanddicke für eine Automobilanwendung.
( Bild: TU Chemniz )

Es ist die feierliche Abschlussveranstaltung der Roadshow „Von der Idee zum Markterfolg – Innovationsprogramm für den Mittelstand“. Beim Innovationstag Mittelstand des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWi) am 2. Juni 2016 in Berlin erwartet die Besucher Ideenvielfalt und Innovationskompetenz. Mehr als 300 Unternehmen und Forschungseinrichtungen präsentieren rund 200 Projekte, die sich mit der Herstellung neuartiger Schweißverbindungen von größten bis zu kleinsten Strukturen befassen.

Schwerpunkt der multitechnologischen Leistungsschau innovativer kleiner und mittlerer Unternehmen sind neue Produkte, Verfahren und Dienstleistungen, deren Entstehung über das Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) des Ministeriums unterstützt wurde. Mit einem aktuellen Jahresbudget von über 540 Mio. Euro und seiner Ausrichtung auf marktorientierte Technologieprojekte bildet das ZIM ein entscheidendes Element der passgenau abgestimmten Förderstruktur, mit der das BMWi innovationswillige mittelständische Unternehmen unterstützt. Das Programmportfolio wird derzeit im Rahmen einer bundesweiten Roadshow „Von der Idee zum Markterfolg – Innovationsprogramm für den Mittelstand“ vorgestellt, die mit dem Innovationstag ihren Abschluss findet.

Schweißtechnologien für große und kleine Strukturen

Die Schweißtechnische Lehr- und Versuchsanstalt (SLV) Halle präsentiert auf dem Innovationstag das von ihr in Zusammenarbeit mit der Firma ZIS-Industrietechnik aus Meerane entwickeltes, auf Schienen geführtes Traktorsystem Krabbler zum vollmechanischen Schweißen. Damit können dreidimensional gekrümmte Schweißverbindungen von Großstrukturen hergestellt werden. Durch das Zusammenwirken von Krabbler und einer ebenfalls in der SLV entwickelten, integrierten Software zur Schweißnahtvorbereitung und vollmechanischen Brennerführung wird es möglich, den Prozess von der Schweißstelle entfernt zu steuern. Damit wird die körperliche Belastung des Schweißers durch Ablösung des Handschweißprozesses deutlich minimiert. Unter anderem durch Verkürzung der Fertigungszeit verbessern sich zugleich die schweißtechnischen Parameter.

Das HFI-Profil-Schweißverfahren der Firma Förster Welding Systems aus Hohenstein-Ernstthal erschließt erstmals neben der Rohrherstellung ernstzunehmende industrielle Anwendungsbereiche für das Hochfrequenz-Induktionsschweißen (HFI-Schweißen). Das gemeinsam mit dem Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse der TU Chemnitz entwickelte induktive Profilschweißverfahren macht es möglich, geschlossene Metallprofile aus Halbzeugen sowohl in Kleinst- als auch in Großserien wirtschaftlich herzustellen. Darüber hinaus können Funktionselemente in den Querschnitt eingesetzt werden, womit die Funktionalität des Profilprodukts verbessert wird. „Das Projekt war nur im Rahmen einer öffentlichen Förderung finanzierbar, da unserem Unternehmen weder personelle noch finanzielle Ressourcen zur Verfügung standen, um ein Projekt dieses Umfangs mit hohem Vermarktungsrisiko stemmen zu können“, sagt Geschäftsführer Kay Förster.

Für den Einsatz in kleinsten Strukturen geschaffen wurde ein miniaturisierter Spaltschweißkopf, den das Unternehmen Jumatech aus Eckental gemeinsam mit der TU Berlin und dem Industrial Technology Research Institute in Hsinchu in Taiwan entwickelt hat. Er bietet in der Leistungselektronik beträchtliches wirtschaftliches Potenzial, beispielsweise bei Anwendungen für Motorsteuerungen. Mit diesem Verfahren können partiell gesonderte stromtragfähige Leiterbahnen als gestanztes Formteil oder als Draht auf die Innenlagen von Wirelaid-Leiterplatten geschweißt werden, die über eine Stromtragfähigkeit von bis zu 300 A verfügen.

Gast: Bundeswirtschaftsminister Sigmar Gabriel erwartet

Der Innovationstag findet auf dem Parkgelände der Firma AiF-Projekt in Berlin-Pankow statt. Rund 300 ausstellende Unternehmen und Forschungseinrichtungen sowie 1700 Besucher werden erwartet. Zu sehen sein werden unter anderem Ergebnisse anwendungsorientierter Forschung für den Mittelstand, die mithilfe der Förderung aus dem Programm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) und der Unterstützung gemeinnütziger externer Industrieforschungseinrichtungen Ostdeutschlands (INNO-KOM-Ost) entstanden sind. Auch Bundeswirtschaftsminister Sigmar Gabriel hat sich mit einer Rede angekündigt.

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