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Elektronikforschung Schneller zur individuellen Mikroumhausung für Elektronikteile

| Autor / Redakteur: Tino Böhler / Peter Königsreuther

Mit einem neuen technologischen Ansatz gelingt es Forschern der TU Dresden zum Beispiel elektronische Chips wirkungsvoll und typenspezifisch zu schützen. Und noch mehr...

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So geht Mikroverpacken: Elektro-optisch-fluidischer Demonstrator mit eingebetteter LED im 3D-Gehäuse und Mikrofluidikkanälen. Alles ist als Gesamtkomponente auf eine Leiterplatte gelötet.
So geht Mikroverpacken: Elektro-optisch-fluidischer Demonstrator mit eingebetteter LED im 3D-Gehäuse und Mikrofluidikkanälen. Alles ist als Gesamtkomponente auf eine Leiterplatte gelötet.
(Bild: Micropack3D)

Während sich die Verpackungskünstler Christo und seine Frau Jeanne-Claude zu Lebzeiten um ganz große Objekte - wie etwa dem Reichstag in Berlin - kümmerten, gibt es an der TU Dresden Verhüllungsspezialisten für ganz kleine Dinge. Denn es müssen auch elektronische Chips gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Einhausung für funktionierende Kontakte zur Außenwelt sorgen. Vier junge Wissenschaftler der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden haben dazu nun eine neue Technologie entwickelt, mit der die Hausung und Kontaktierung der Bauelemente individuell für den jeweiligen Anwendungszweck gefertigt wird.

3D-Packaging-Verfahren vom pfiffigen Start-up

Diese Tatsache alleine schon dürfte für die Dresdner TU-Absolventen und Mikroelektronik-Spezialisten Friedrich Hanzsch (Vertrieb), Dr.-Ingenieur Andreas Krause (Forschung und Entwicklung), Sebastian Lüngen (Prozesse) sowie Tobias Tiedje (Produktentwicklung) Grund genug gewesen sein, mit ihrem im August 2020 gegründeten Start-up namens Micropack3D GmbH ein neuartiges 3D Packaging-Verfahren für die Produktion von elektronischen Baugruppen zu entwickeln, dazu Sebastian Lüngen: „3D Packaging ist heutzutage eine Hochtechnologie, die sich entweder nur ab sehr großer Stückzahl lohnt oder mit hohen Aufwand verbunden ist. Viele Unternehmen, die kleine und mittlere Stückzahlen für ihre Produkte anbieten und keinen großen Invest für die Fertigung eines 3D Packages einplanen können, fallen damit aus dem Raster.“ Am Anfang ihrer Neuentwicklung stand für das Team um Tobias Tiedje, wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) der TU Dresden, die Frage, warum elektronische Bauelemente immer auf eine Leiterplatte gelötet werden müssen. „Könnte man nicht stattdessen die Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren?“, fragten sich Tiedje und seine Mitstreiter.

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