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Wasserstrahl-Mikro-Präzisionsschneiden Sehr gute Oberflächengüten bei hoher Präzision und Wirtschaftlichkeit

| Redakteur: Kirsten Nähle

Microwaterjet, Schweiz, Begründer des Wasserstrahl-Mikro-Präzisionsschneidens, ist es gelungen, das Wasserstrahlschneiden in eine neue Dimension zu bringen. Desta Microcut, Weinstadt, ist nach eigener Aussage Pionier und Anwender der ersten Stunde dieser Technik.

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Schneidaufgabe 1: Stromschiene Kupfer, Dicke 3 mm, Toleranz +-0,03 mm
Schneidaufgabe 1: Stromschiene Kupfer, Dicke 3 mm, Toleranz +-0,03 mm
(Bild: Desta )

Das Wasserstrahl-Mikro-Präzisionsschneiden hat sich innerhalb kürzester Zeit zu einem ernst zu nehmenden Wettbewerb zu etablierten Technologien wie Laser-Feinschneiden (YAG und Faserlaser), Stanzen (Klein – Mittelserien) und Drahterodieren entwickelt. Auf der Stanztec 2012 wird Desta die Vorteile des Verfahrens aufzeigen.

Wasserstrahlschneiden in der Hochpräzisions- und Mikrobearbeitung angekommen

Wasserstrahlschneiden als kaltes Schneidverfahren, das dem Materialspektrum quasi keine Grenzen setzt, sei nun in der Mikro- und Hochpräzisionsbearbeitung angekommen. Mit dem richtigen Know-how könne es viele Probleme der etablierten Verfahren lösen und liefere bei den entsprechenden Bauteilen sehr gute Oberflächengüten in Verbindung mit hoher Präzision und Wirtschaftlichkeit.

1500 unterschiedliche Kupferschienen, Dicke 3 mm, sollen zum Beispiel wiederholgenau mit der Toleranz von ± 0,03 mm geschnitten werden. 3 mm Kupfer sind mit dem YAG-Laser quasi nicht mehr zu schneiden. Es kommt zu extremem Wärmeeintrag und Schlacken sowie einer Art „Canyon“-Struktur entlang der Schneidkanten. Die aufzuwendende Energie ist enorm. Ein Stanzwerkzeug ist teuer und langwierig in der Herstellung.

Wasserstrahl-Mikro-Präzisionsschneiden zehn Mal genauer als herkömmliches Wasserstrahlschneiden

Konventionelles Wasserstrahlschneiden scheidet aufgrund der wiederholgenauen Toleranzen und Oberflächengüten aus. Das Drahterodieren von Kupfer ist relativ langsam und daher teuer. Mikrofräsen wäre bei diesen Bauteilen auch aufgrund der großen Konturlängen in Verbindung mit kleinen Innenradien von 0,2 mm sehr langsam und teuer. Ätzen ist bei dieser Materialdicke nicht möglich.

Das Wasserstrahl-Mikro-Präzisionsschneiden lasse das Material unverändert, was Gefüge und Eigenschaften betrifft. Es komme zu fast keiner Gratbildung und keinen Spannungen bei perfekten Schnittkanten. Das Verfahren sei um den Faktor 10 genauer als das herkömmliche Wasserstrahlschneiden. Anwendungen finden sich auch in der Elektroindustrie, der Medizintechnik und in Branchen, die mit kaum oder nur schwer und aufwendig bearbeitbaren Materialien arbeiten, wie Keramiken, Kunststoffen und Verbundwerkstoffen.

Desta Microcut auf der Stanztec 2012: Halle MSEG, Stand B-18

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