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Fachmesse für Stanztechnik

Stanztec: Erfolgsstory setzt sich fort

| Redakteur: Frauke Finus

Vom 21. bis 23. Juni findet die 5. Stanztec, Fachmesse für Stanztechnik, statt. Die Ausstellungsfläche im Congress Center Pforzheim CCP ist komplette gefüllt. 159 Aussteller zeigen Besuchern alles Neue und Wissenswerte zur Stanztechnik.

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Impressionen der Stanztec 2014.
Impressionen der Stanztec 2014.
( Bild: Schall )

Bereits zm Jahresanfang 2016 vermeldete der private Messeveranstalter P.E. Schall Full House für die 5. Stanztec. Damit setzt sich die Erfolgsstory dieses kleinen aber feinen Spezialbranchen-Treffs fort, denn schon die vergangenen Fachveranstaltungen waren gut besucht und konnten sowohl die Hersteller und Anbieter von Stanztechnik-Einrichtungen, Werkzeugen und stanztechnischen Einrichtungen als auch die Fachbesucher aus aller Welt überzeugen.

159 Aussteller in Pforzheim

Fanden sich bereits zur letzten Stanztec im Frühsommer 2014 mehr als 3380 Fachbesucher aus 23 Nationen ein, die sich für das Produkt- und Leistungsangebot aus vier Ländern interessierten, so dürfte die durch neue und verfeinerte Stanz-Technologien nochmals gesteigerte Attraktivität der Branchen-Fachmesse Stanztec 2016 zum nächsten Erfolg verhelfen. Aus Tradition und wegen der starken Verankerung der Stanztechnologien im Großraum Pforzheim am CCP festhaltend, präsentiert sich die Räume des CCP auch diesmal komplett belegt, nämlich mit aktuell 159 Ausstellern und einer Brutto-Ausstellungsfläche von 3500 m2. Nicht zu vermeiden ist eine Warteliste an Herstellern und Anbietern, bedingt durch die leider nur begrenzte Ausstellungsfläche des CCP, berichtet der Veranstalter Schall.

Mit High-End-Stanztechnik in die produktionstechnische Zukunft

Mit den zur 5. Stanztec präsentierten Technologien, Verfahren, Pressen und Maschinen sowie Werkzeugen und stanztechnischer Peripherie nimmt diese Fachmesse weltweit eine Sonderstellung ein. Die High-End-Stanztechnik und stanztechnische Produkte bilden die Grundlage für die zunehmend komplexeren mechatronischen, mikrosystemtechnischen Bauteile, Baugruppen, Teilsysteme und Komplettgeräte. Große Herausforderungen dabei sind die fortschreitende Funktionsintegration, die steigende Variantenvielfalt und die damit verbundenen schwankenden Produktionschargen.

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