Laser Laserschneidmaschine mit mehr Arbeitsfläche

Quelle: Pressemitteilung von LPKF 1 min Lesedauer

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Beim Lotpastendruck für LED-Beleuchtungen oder 5G-Antennen sind längere SMT-Schablonen von Vorteil. Die können jetzt produktiv mit dem Stencillaser G 60120 von LPKF hergestellt werden.

Hier blicken wir auf den neuen Stencillaser G 60120 von LPKF. Die Spezialisten haben bei diesem Laserscheidsystem den Arbeitsbereich auf 600 × 1.200 Millimeter erweitert, wie es heißt. Präzision und Performance glichen sollen der des Vorgängers gleichen.(Bild:  LPKF)
Hier blicken wir auf den neuen Stencillaser G 60120 von LPKF. Die Spezialisten haben bei diesem Laserscheidsystem den Arbeitsbereich auf 600 × 1.200 Millimeter erweitert, wie es heißt. Präzision und Performance glichen sollen der des Vorgängers gleichen.
(Bild: LPKF)

Bei Lotpastenstencils werden präzise Aperturen beliebiger Form in Metallfolien – meist aus Edelstahl – geschnitten, wie LPKF erklärt. Durch diese Schablonen werden die erforderlichen Kontaktpunkte auf Trägern von Elektronikkomponenten präzise mit Lotpaste für den nachfolgenden Lötvorgang bedruckt.

Doch neue Anwendungen erfordern oft auch neue Dimensionen bei den für die Herstellung nötigen Maschinen. Deshalb wurde der Stencillaser G 60120 von LPKF entwickelt, der auf der felderprobten G 6080 Plattform basiert, wie es weiter heißt.

Mehr Stückzahlen bei gleicher Performance

Er vergrößert jetzt den Schneidbereich von einst 600 × 800 Millimeter auf 600 × 1200 Millimeter. Und zwar bei gleichbleibend hoher Präzision. Die Achsentoleranzen im System betragen laut Hersteller lediglich ± 2 Mikrometer. Die Laserschneidanlage verarbeitet dünne Folien ab 20 Mikrometer Dicke oder Dünnbleche bis zu einem Millimeter. Eine leistungsfähige Laserquelle und spezielle Carbonfaserachsen sorgten für hohe Performance und Wirtschaftlichkeit. Das System verfügt standardmäßig über ein automatisches Schneidgasmanagement. Aufgrund der integrierten Smema-Schnittstelle ließe sich der Stencillaser auch problemlos automatisieren.

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