Laserline auf Coiltech 2025: Laserlösungen für Kupfermaterialbearbeitung

Laserline auf der Coiltech 2025 Lasersysteme für Fertigung und Recycling kupferbasierter Elektronikkomponenten

18.03.2025 Quelle: Pressemitteilung von Laserline GmbH 2 min Lesedauer

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Laserline präsentiert auf der Coiltech 2025 vom 26.-27. März Laserlösungen für Herausforderungen im Bereich der Kupfermaterialbearbeitung.

Laserline will auf der Coiltech Laserlösungen für Herstellung und Recycling von kupferbasierten Elektronikkomponenten zeigen.(Bild: Laserline) — Laserline will auf der Coiltech Laserlösungen für Herstellung und Recycling von kupferbasierten Elektronikkomponenten zeigen.
(Bild: Laserline)

Schwerpunktthemen des Auftritts sind laut Unternehmen: die Kontaktierung von Kupferdrahtwicklungen in Elektromotoren, die additive Fertigung von Elektronikbauteilen und die recyclingorientierte Trennung von Lötverbindungen.

Darüber hinaus möchte Laserline über die vielfältigen Möglichkeiten der Kupfermaterialbearbeitung mithilfe blauer Diodenlaser informieren.

Kupferdrahtwicklungen abisolieren und kontaktschweißen

Laserline will Systemlösungen für das vorbereitende Abisolieren im Fügebereich sowie das anschließende Laserschweißen der Kontakte bei elektrischer Kontaktierung vorstellen. Beide Lösungen basieren auf blauen Diodenlasern mit etwa 445 Newtonmeter Wellenlänge und werden durch hochpräzise Strahlformungsoptiken unterstützt.

Dass Kupfer blaue Laserstrahlung absorbieren kann, ermöglicht in diesen Systemkonfigurationen eine effektive und materialschonende Bearbeitung auch sehr feiner Drähte.

Die Strahlquellen agieren je nachdem wie sie verwendet werden mit Leistungen zwischen 400 Watt und 6000 Watt, bei Strahlqualitäten von ≤4 bis 60 Millimeter∙Milliradiant. Strahlformungsseitig werden Laserscanner verwendet um abzuisolieren. Für das Schweißen werden ebenfalls Scanner oder Festoptiken (OTS-5) mit Rundspot genutzt.

Additive Fertigung kupferbasierter Elektronikbauteile

Als weitere Fertigungsoption für Elektronikbauteile sollen am Messestand die blauen Laser mit WBC-Technologie zur Sprache kommen.Die LDF-blue 400-wbc und LDF-blue 800-wbc Diodenlaser ermöglichen die additive Fertigung kupferbasierter Elektronikbauteile durch Laser Powder Bed Fusion.

Die Laser haben eine Strahlqualität von ≤ 4 Millimeter∙Milliradiant und Ausgangsleistungen von 400 bzw. 800 Watt. Sie kombinieren laut Hersteller Strahlqualität mit einer robusten und industriell erprobten Systemarchitektur.

Lötverbindungen recyclingorientiert trennen

Mit blauen Diodenlasern in Verbindung mit verstellbaren OTZ-Zoomoptiken will Laserline darüber hinaus Systemkonfigurationen zeigen, mit denen gelötete Kupferverbindungen wärmebasiert getrennt werden können. Diese Konfigurationen werden z.b. für das Recycling von Kupfer-Stromschienen oder anderen kupferbasierten Elektronikbauteilen genutzt. Mit den Systemlösungen lassen sich Löt- wie auch Hartlöt-Verbindungen trennen. Die zugehörigen Zoomoptiken ermöglichen großflächige, individuell anpassbare Spots mit homogenem Intensitätsprofil. Diese eignen sich für die gleichmäßige Erwärmung der Fügezonen.

Vortrag über blaue Diodenlaser als Multitool

Abgerundet wird der Messeauftritt durch einen Vortrag mit dem Titel „Blue Diode Lasers: A Multitool for Processing of Copper“. Die Produktexpertin für die blauen Diodenlaser bei Laserline, Dr.-Ing. Luisa-Marie Schäfer-Heine, informiert darüber wie vielfältig blauer Diodenlaser in der industriellen Kupfermaterialbearbeitung eingesetzt werden könne.

Laserline auf der Coiltech: Halle 22, Stand 5

Auf der Coiltech will Senswork eine KI-gestützte automatisierte Lösung für die 3D-Prüfung lasergeschweißter Hairpins in elektrischen Statoren zeigen. (Bild: Senswork)

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Stand: 08.12.2025

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