Löten mit Laserlicht löst die Probleme beim Mikrofügen

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VdLB Verband deutscher Laseranwender - Blechbearbeitung e.V.

Sollte man jetzt immer mit dem Laser löten?

Nein, rät das Unternehmen Japan Unix, Pionier des Verfahrens. „Unseren Kunden raten wir stets, zunächst die Anforderungen an den Lötprozess zu definieren und mit unseren Experten zu besprechen“, sagt Kentaro Kono, General Manager des Unternehmens. Geht es zum Beispiel um das Verbinden größerer Bauteile mit hoher Wärmeaufnahme, hat der Lötkolben durchaus seine Berechtigung. Doch wo sehr kleine Elektronikkomponenten verarbeitet werden, ist das Laserlöten zunehmend überlegen. Das ist zum Beispiel in Smartphones der Fall, wo viele winzige SMT-Bauteile auf engem Raum auf der Leiterplatte platziert und verlötet werden, ebenso in der Unterhaltungselektronik. Auch die Automobilindustrie setzt auf das flexible Laserlöten wegen seiner Stabilität und hohen Reproduzierbarkeit – ein wesentlicher Faktor für sicherheitsempfindliche Teile wie Sensoren.

Mit dem Laserlöten können nicht nur Elektronikbauteile wie Mikrochips gelötet werden, sondern auch Stecker, Batteriekontaktfedern, Stanzformteile und vieles mehr. Selbst Leiterplatten, die im Winkel zueinander stehen und für den Lötkolben nur schwer erreichbar sind, stellen für das Laserlöten kein Problem dar.

Um den Lötprozess bei solch komplexen Anforderungen noch präziser zu machen, hält die Technologie noch einen weiteren Trick bereit: einen Multi-Phi-Laser, der den Querschnitt des Lichtstrahls beliebig formen kann. Damit entstehen etwa quadratische oder ovale Laserstrahlen, die sich optimal an die Form der Lötstelle anpassen. Ein sogenannter „Twin Type“-Laser ermöglicht das simultane Löten von zwei Lötstellen, sogar ein ringförmiger Querschnitt ist möglich – das ist quasi Löten, individuell angepasst an die Bedürfnisse des Anwenders. MM

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