Mithilfe vom Laser lassen sich heute schnell und einfach Oberflächen funktionalisieren. Die Natur steht dabei Pate, denn die erzielten Strukturen orientieren sich an bekannten Naturphänomenen mit dem Ziel, die Funktionalität existierender Produkte zu verbessern. Zum Einsatz kommt hierbei die sogenannte Laserinterferenzstrukturierung (DLIP), die es sogar bis in den Weltraum auf die ISS geschafft hat.
Besseres und einfacheres Stecken dank neuer xDLIP Steckergeneration.
(Bild: Surfunction)
Vor knapp 20 Jahren erkannte Prof. Dr. Frank Mücklich, Institutsleiter des Lehrstuhls für Funktionswerkstoffe an der Universität des Saarlandes und des Material Engineering Center Saarland (MECS), das Potenzial eines vermeintlich einfachen physikalischen Effektes zur Erzeugung mikroskopisch kleiner Oberflächenstrukturen, basierend auf der Interaktion elektromagnetischer Wellen (Interferenz): Die Laserinterferenzstrukturierung, kurz DLIP (Direct Laser Interference Patterning). In den folgenden Jahren entwickelte sein ehemaliger Doktorand Prof. Dr. Andrés Lasagni an der Technischen Universität Dresden und am Fraunhofer-IWS ein kompaktes optisches System, das die wirtschaftliche und schnelle Anwendung dieses Effektes ermöglichte.
Das xDLIP-Verfahren
Info
Extended Direct Laser Interference Patterning (xDLIP) bei elektrischen Kontakten.
Bei dem xDLIP-Verfahren werden mittels Aufspaltung und Überlagerung von mindestens zwei gepulsten Laserstrahlen auf der zu bearbeitenden Materialoberfläche funktionell hochwirksame, mikroskopisch kleine Strukturen (sub-µm bis µm) und dank der neusten xDLIP-Optiken auch in bisher unerreichten Rekordgeschwindigkeiten (m²/min bzw. mehrere m/min) noch robuster und genauer erzeugt. Die Oberflächenstruktur entsteht präzise auf Basis des physikalischen Prinzips der Interferenz und ausschließlich hochlokal auf der Beschichtung (zum Beispiel Zinn, Silber et cetera) des elektrischen Kontaktes. Die darunterliegende Basislegierung (zum Beispiel Kupferbasis) inklusive der Grenzfläche zur Beschichtung verbleibt dabei, genau wie die makroskopische Geometrie des Kontaktes, völlig unbeeinflusst.
Oberflächen in Mikrodimensionen strukturieren
Der oftmals in Deutschland beklagte mangelnde Transfer aus der Forschung in die industrielle Umsetzung ist den beiden Professoren mit ihren Instituten in diesem Fall als Mitgründer der 2020 entstandenen Surfunction GmbH (Saarbrücken) jedoch gelungen. Das Unternehmen bedient sich verschiedener laserbasierter Verfahren auf Basis von patentierten Interferenztechnologien der neusten Generation (xDLIP - extented Direct Laser Interference Patterning), die inzwischen in serienreife Industrieanwendungen umgesetzt werden konnten.
Bildergalerie
Ein aktuelles Anwendungsszenario greift die „Megathemen“ Mobilität und Kommunikation auf, die nicht nur die allgegenwärtige Verfügbarkeit elektrischer Systeme, sondern auch deren stetige Weiterentwicklung und Verbesserung verlangen. Aus dem Blickwinkel der Hardware bedeutet dies, dass die dafür notwendigen elementaren Einheiten, nämlich die zahllosen elektrischen Kontakte in derartigen Systemen, unter allen äußerlich einwirkenden Bedingungen (zum Beispiel Temperatur, mechanische Vibration, Feuchtigkeit et cetera) den sicheren und unterbrechungsfreien Strom- und Signaltransport garantieren, sowie gleichzeitig allen fertigungs-, material- und insbesondere montagebedingten Anforderungen gerecht werden müssen. Jährlich werden bereits heute hunderte Milliarden dieser elektrischen Kontakte in Form elektrischer Steckverbinder verbaut. Verschiedene, optimierte Materialsysteme und Kontaktgeometrien werden für unterschiedlichste Anwendungen in der Konsum-, Daten-, Kfz- und Industrieelektronik verwendet.
Neue Generation elektrischer Steckverbinder
Die Elektrifizierung, neue Sicherheitssysteme, höhere Ansprüche an das Infotainment System und autonomes Fahren lassen die Anzahl benötigter elektrischer Kontakte rasant steigen. Insbesondere bei hochpoligen Steckverbindern besteht ein Ziel darin, möglichst viele elektrische Kontakte in einem Steckverbindergehäuse unterzubringen und gleichzeitig die maximal erlaubte Steckkraft zum Stecken des Bauteils nicht zu überschreiten bzw. so gering wie möglich zu halten. Bei anderen Steckverbindungen spielt die Optimierung des elektrischen Kontaktwiderstandes eine wichtige Rolle.
Mit der patentierten xDLIP-Lasertechnologie werden messbare Verbesserungseffekte bei elektrischen Kontakten in allen genannten Bereichen erzielt. Die Steckkraft kann um bis zu 40% und der elektrische Kontaktwiderstand um bis zu 80% reduziert werden, und das bei gleichzeitig erhöhter Zuverlässigkeit des Systems.
Durch gezielte Manipulation der realen Kontaktfläche auf Basis der Laser-Oberflächenstrukturierung durch xDLIP sinkt der Reibkoeffizient und steigt somit gleichermaßen die zulässige elektrische Kontaktanzahl pro Steckverbinder um bis zu 40 %. Durch die hochpoligeren Steckverbinder werden in der Automobilindustrie so beispielsweise weniger Steckverbindungen bei einer gleichzeitig erhöhten Anzahl verbauter elektrischer Einzelkontakte benötigt, was mit geringeren Taktzeiten in der Montage und reduzierten Kosten einhergeht. Mit der neuen Generation elektrischer Kontakte wird die Automobilproduktion also noch wirtschaftlicher, produktiver und dank der reduzierten Anzahl benötigter Kunststoffgehäuse auch umweltfreundlicher.
Auf Basis des beschriebenen physikalischen Effektes (siehe Infokasten) kann fast jedes periodische Muster auf nahezu jedem Material erzeugt werden, und zwar mit hunderten bis tausenden Strukturartefakten pro Laserpuls. Dies schafft einen enormen Geschwindigkeits- und Präzisionsvorteil gegenüber herkömmlichen Laserverfahren, wie beispielsweise dem Laserschreiben. Zur konkreten Integration der xDLIP-Technologien im Bereich von Steckkontakten in industrielle Produktionsprozesse haben der Maschinenbauhersteller Noxon Automation und Surfunction eine weltweite strategische Partnerschaft vereinbart.
Stand: 08.12.2025
Es ist für uns eine Selbstverständlichkeit, dass wir verantwortungsvoll mit Ihren personenbezogenen Daten umgehen. Sofern wir personenbezogene Daten von Ihnen erheben, verarbeiten wir diese unter Beachtung der geltenden Datenschutzvorschriften. Detaillierte Informationen finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.
Einwilligung in die Verwendung von Daten zu Werbezwecken
Ich bin damit einverstanden, dass die Vogel Communications Group GmbH & Co. KG, Max-Planckstr. 7-9, 97082 Würzburg einschließlich aller mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen (im weiteren: Vogel Communications Group) meine E-Mail-Adresse für die Zusendung von redaktionellen Newslettern nutzt. Auflistungen der jeweils zugehörigen Unternehmen können hier abgerufen werden.
Der Newsletterinhalt erstreckt sich dabei auf Produkte und Dienstleistungen aller zuvor genannten Unternehmen, darunter beispielsweise Fachzeitschriften und Fachbücher, Veranstaltungen und Messen sowie veranstaltungsbezogene Produkte und Dienstleistungen, Print- und Digital-Mediaangebote und Services wie weitere (redaktionelle) Newsletter, Gewinnspiele, Lead-Kampagnen, Marktforschung im Online- und Offline-Bereich, fachspezifische Webportale und E-Learning-Angebote. Wenn auch meine persönliche Telefonnummer erhoben wurde, darf diese für die Unterbreitung von Angeboten der vorgenannten Produkte und Dienstleistungen der vorgenannten Unternehmen und Marktforschung genutzt werden.
Meine Einwilligung umfasst zudem die Verarbeitung meiner E-Mail-Adresse und Telefonnummer für den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern wie z.B. LinkedIN, Google und Meta. Hierfür darf die Vogel Communications Group die genannten Daten gehasht an Werbepartner übermitteln, die diese Daten dann nutzen, um feststellen zu können, ob ich ebenfalls Mitglied auf den besagten Werbepartnerportalen bin. Die Vogel Communications Group nutzt diese Funktion zu Zwecken des Retargeting (Upselling, Crossselling und Kundenbindung), der Generierung von sog. Lookalike Audiences zur Neukundengewinnung und als Ausschlussgrundlage für laufende Werbekampagnen. Weitere Informationen kann ich dem Abschnitt „Datenabgleich zu Marketingzwecken“ in der Datenschutzerklärung entnehmen.
Falls ich im Internet auf Portalen der Vogel Communications Group einschließlich deren mit ihr im Sinne der §§ 15 ff. AktG verbundenen Unternehmen geschützte Inhalte abrufe, muss ich mich mit weiteren Daten für den Zugang zu diesen Inhalten registrieren. Im Gegenzug für diesen gebührenlosen Zugang zu redaktionellen Inhalten dürfen meine Daten im Sinne dieser Einwilligung für die hier genannten Zwecke verwendet werden. Dies gilt nicht für den Datenabgleich zu Marketingzwecken.
Recht auf Widerruf
Mir ist bewusst, dass ich diese Einwilligung jederzeit für die Zukunft widerrufen kann. Durch meinen Widerruf wird die Rechtmäßigkeit der aufgrund meiner Einwilligung bis zum Widerruf erfolgten Verarbeitung nicht berührt. Um meinen Widerruf zu erklären, kann ich als eine Möglichkeit das unter https://contact.vogel.de abrufbare Kontaktformular nutzen. Sofern ich einzelne von mir abonnierte Newsletter nicht mehr erhalten möchte, kann ich darüber hinaus auch den am Ende eines Newsletters eingebundenen Abmeldelink anklicken. Weitere Informationen zu meinem Widerrufsrecht und dessen Ausübung sowie zu den Folgen meines Widerrufs finde ich in der Datenschutzerklärung, Abschnitt Redaktionelle Newsletter.
Auf Weltraummission: Technologie für keimabtötende Oberflächen
Aber nicht nur irdische Probleme können dank xDLIP gelöst werden. Mit Hilfe der xDLIP-Technologieplattform lassen sich neben dem dargestellten Beispiel auch Produktlösungen für Medizin- und Hygieneanforderungen umsetzen. Dabei handelt es sich zum Beispiel um aktiv keimtötende sowie keimabweisende Oberflächen auf Metallen, die derzeit auf der internationalen Raumstation ISS geprüft werden. Eine Zukunftsvision der Surfunction ist die Herstellung von Oberflächen, die zur gezielten, aktiven Keimabtötung und damit zur Bekämpfung der Ausbreitung bakterieller und viraler Krankheiten, wie Covid-19, in Bereichen der öffentlichen Infrastruktur eingesetzt werden können. Die xDLIP-Technologie ermöglicht es, in diesem Zusammenhang Oberflächenstrukturen in der Größenordnung der Keime herzustellen. So kann die tatsächliche, mikroskopisch kleine Kontaktfläche zwischen Keim und Oberfläche gezielt angepasst werden.
Mit Blick auf die vielfältigen Herausforderungen in Themenfeldern wie beispielsweise Umwelt, Gesundheit und Sicherheit zählt die xDLIP-Technologie aktuell zu einem der am vielversprechendsten Deep-Tech Ansätze: Nicht nur an der Universität des Saarlandes blickt man gespannt gen Himmel, um zu erfahren, wie sich die Schwerelosigkeit auf die besondere Testreihe auswirken wird.