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Wafer-Dicing Laser-Dicing-Verfahren steigert Tempo und Ausbeute

Quelle: Pressemitteilung von Trumpf 2 min Lesedauer

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Lidrotec und Trumpf beschleunigen laut eigenen Angaben Wafer-Dicing in der Chipindustrie.

Das lasergestützte Verfahren soll das Schneiden von Wafern deutlich produktiver machen.(Bild: Trumpf)
Das lasergestützte Verfahren soll das Schneiden von Wafern deutlich produktiver machen.
(Bild: Trumpf)

Das Hochtechnologieunternehmen Lidrotec habe ein neuartiges Laser-Dicing Verfahren entwickelt. Trumpf habe mit seiner Laser- und Strahlformungstechnologie geholfen, den Prozess für die Massenfertigung von Wafern zu skalieren.

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Anwender sollen dadurch Wafer dreimal schneller schneiden als mit klassischen Sägeverfahren bei gleichzeitig hoher Schnittkantenqualität. „Das neue Laser-Dicing-Verfahren lässt die Grenzen etablierter Verfahren hinter sich. Es ermöglicht der Chipindustrie, die nächste Generation von Halbleitern schneller, wirtschaftlicher und in hoher Qualität zu fertigen”, sagt Christian Weddeling der bei Trumpf verantwortlich für das Wafer-Dicing ist. Trumpf und Lidrotec präsentieren die neue Technologie auf der Messe Semicon Korea in Seoul.

Dreimal schneller als mechanische Sägen

Das Vereinzeln von Halbleiterchips aus einem Wafer sei ein wichtiger Schritt im Backend der Halbleiterherstellung. Das neue Verfahren von Lidrotec kombiniere ablatives Laserdicing unter einem Flüssigkeitsstrom mit einer hochpräzisen Strahlformungstechnologie von Trumpf. Laut Pressemitteilung profitieren Anwender von einem Produktivitätsgewinn, da die Schnittgeschwindigkeiten mehr als dreimal schneller seien als die von mechanischen Sägen. Gleichzeitig liefere die Technologie höchste Schnittkantenqualität, die dem Plasma-Dicing entspreche. Die Flüssigkeit transportiere Schmelze und erstarrte Materialreste unmittelbar ab. Das verringere die Nachbearbeitung und steigere die Ausbeute an fehlerfreien Chips.

Weniger Wartungsaufwand und geringere Betriebskosten

Da Anwender keine mechanischen Verschleißteile wie Sägeblätter benötigen, sinken sowohl der Wartungsaufwand als auch die Betriebskosten im Vergleich zum Sägeverfahren, so Trumpf. „Durch die Kombination aus Geschwindigkeit, hoher Ausbeute fehlerfreier Teile und reduzierten Verbrauchsmaterialien hilft unsere Technologie, die Halbleiterproduktion effizienter und wirtschaftlicher zu machen", sagt Alexander Kanitz, CTO von Lidrotec.

Darüber hinaus lasse sich das Verfahren flexibel an verschiedene Materialien wie Silizium, Siliziumkarbid oder hybride Waferstrukturen anpassen und eigne sich damit für eine breite Palette von Halbleitertypen.

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