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Wasserstrahlschneiden

Mikrowasserstrahl überzeugt mit höchster Präzision

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Als er aber 2007 mit einer weiteren Anlage, die allein Forschungszwecken gewidmet war, ein Kompetenzzentrum für Wasserstrahltechnik aufbaute, war der Schritt zur Vermarktung nicht mehr weit. Und im folgenden Jahr brachte Maurer mit seinem langjährigen Geschäftspartner, dem Maschinenbaukonzern Daetwyler Industries die Version F3 auf den Markt. Damit wurde die gegenüber dem klassischen Wasserstrahlschneiden um den Faktor zehn gesteigerte Präzision auf dem Markt verfügbar.

„Micro“ gilt beim Wasserstrahlschneiden sowohl für Teile als auch für Anlagengröße

Die aktuellen Microwaterjet-F4-Anlagen erreichen Positioniergenauigkeiten im Mikrometerbereich. Ihre reproduzierbare Maschinenfähigkeit liegt im Bearbeitungsbereich von 600 mm ×1000 mm bei ±1/100 mm. Ermöglicht wird diese Präzision durch ein sehr stabiles Maschinenbett und ein beidseitig gelagertes Portal, das über zwei Kugelrollspindeln angetrieben wird. Damit die Positioniergenauigkeit im µ-Bereich eingehalten werden kann, wurden unter anderem Glasmaßstäbe über die volle Länge installiert.

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Inzwischen sind die Anlagen mit einem Schneidkopf verfügbar, der einen nur noch 0,2 mm dicken Wasserstrahl erzeugt. Damit können filigranste Teile hergestellt werden. Selbst Bohrungen mit Durchmessern bis zu 0,3 mm lassen sich noch mit einem kreisend einstechenden Wasserstrahl erstellen.

Dass der Namensbestandteil „Micro“ bei den neuen Anlagen nicht nur für die Möglichkeit der filigranen Bearbeitung steht, sondern auch für die Anlage selbst, wird im Zuge des Kapazitätsausbaus bei der Waterjet AG deutlich. Für die sieben neuen Anlagen erweitert Walter Maurer seine Fertigungshallen lediglich um rund 200 m². Für konventionelle Wasserstrahlanlagen würde er den dreifachen Platz benötigen.

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