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Schneller zur individuellen Mikroumhausung für Elektronikteile

„Kontaktierung eingebetteter Komponenten als Technologielösung“, kurz „Konekt“, lautet der Name, der eine neuartige Packaging-Technologie beschreibt, die die Herstellung eines freiformbaren 3D-Gehäuses mit mehrlagig integrierten Bauelementen erlaubt. Hier das Prinzip. (Bild: Mikropack3D) arrow forward Image Zoom
„Kontaktierung eingebetteter Komponenten als Technologielösung“, kurz „Konekt“, lautet der Name, der eine neuartige Packaging-Technologie beschreibt, die die Herstellung eines freiformbaren 3D-Gehäuses mit mehrlagig integrierten Bauelementen erlaubt. Hier das Prinzip. (Bild: Mikropack3D)
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