Klebstoffentwicklung Drei neue Epoxidharzkleber härten schon bei 60 Grad Celsius aus

Redakteur: Peter Königsreuther

Die neue Klebstoffserie von Panacol ist für die Elektronik geeignet, weil sie bei niedriger Temperatur aushärtet. Die Systeme sollen auch auf Substraten mit niedriger Oberflächenspannung gut haften.

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Panacol hat neue einkomponentige Epoxidharzklebstoffen entwickelt, die schon ab Temperaturen von 60 Grad Celsius aushärten. Das mache sie speziell für Elektronikanwendungen, wie hier illustriert, interessant, heißt es.
Panacol hat neue einkomponentige Epoxidharzklebstoffen entwickelt, die schon ab Temperaturen von 60 Grad Celsius aushärten. Das mache sie speziell für Elektronikanwendungen, wie hier illustriert, interessant, heißt es.
(Bild: Panacol)

Die neu entwickelten Klebstoffen sind einkomponentig und heißen Structalit 5511, 5521 und 5531. Im ausgehärteten Zustand haben sie laut Panacol aber unterschiedliche physikalische Eigenschaften und sind für das Verkleben von komplexen Bauteilen aus diversen Materialien, wie etwa Flüssigkristallpolymeren (LCP), nutzbar. Der Fokus auf Elektronikanwendungen erklärt sich aus der Eigenschaft, dass alle drei bereits bei 60 Grad Celsius aushärten, was elektrische Bauteile schont. Wenn höhere Temperaturen gestattet seien, ginge die Aushärtungsreaktion entsprechend schneller und die Haftung erhöhe sich. Sie gelten im Übrigen als halogenarm, was der Elektronik ebenso entgegenkommt.

Die haftfähigen Niedrigtemperatur-Kleber im Einzelnen:

Der Klebstoff Structalit 5511 ist durch einen niedrigen Ionengehalt gekennzeichnet, weswegen er für die Anwendung in Elektroniksystemen taugt. Durch die Kombination eines hohen E-Moduls mit einer Bruchdehnung von mehr als 8 Prozent sorgt er für eine hohe Haftung auf vielen Substraten mit zusätzlicher Schock- und Vibrationsfestigkeit.

Das Produkt Structalit 5521 ist nach der Aushärtung etwas weicher und flexibler als das oben beschriebene, so dass er Spannungen zwischen den Substraten besser ausgleichen kann, erklärt Panacol. Durch seinen niedrigen E-Modul ist diese Type gut zum Vergießen geeignet, oder zur Applikation dickerer Klebstoffschichten.

Als dritter Klebstoff im Trio bringt Structalit 5531 einen besonders niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) ins Spiel. Dennoch sei er flexibel genug, um Fall- und Vibrationstests zu bestehen. In den Klebstoff eingearbeitete Füllstoffpartikel schützen ihn gegen mechanische und chemische Einflüsse sehr gut, heißt es.

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