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Mobile Messtechnik

| Redakteur: M.A. Frauke Finus

Auf der Blechexpo hat GOM mobile und flexible Messsysteme vorgestellt.

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Der Compact Scan von Atos bietet viel Flexibilität: System, Stativ und Notebook finden in einem Reisekoffer Platz und können leicht transportiert werden.
Der Compact Scan von Atos bietet viel Flexibilität: System, Stativ und Notebook finden in einem Reisekoffer Platz und können leicht transportiert werden.
(Bild: GOM)

Aufgrund von immer kürzer werdenden Produktions- und Entwicklungszeiten muss die Inspektion von Werkzeugen, Anlagen und Bauteilen heutzutage bereits während der laufenden Fertigung erfolgen. Auf diese Herausforderung reagiert GOM nach eigenen Angaben mit mobilen und flexiblen Messsystemen, deren Nutzung direkt am Messobjekt erfolgt.

Für die Online-Messung und -Bauteilpositionierung stellt das Unternehmen ein mobiles optisches 3D- Messsystem bereit, das eine auf Augmented Reality basierende Zusammenbauanalyse ermöglicht. Mittels der dynamischen Referenzierung können sowohl das Bauteil als auch der Sensor frei bewegt werden, wie es heißt. Dies sei dabei unabhängig von Störeinflüssen der Produktionsumgebung. Zudem ermögliche Pontos Live die Kombination von optischen mit taktilen Messverfahren.

Equipment passt in einen Reisekoffer

Für die mobile 3D-Digitalisierung hat GOM die Kompaktklasse der Atos-Reihe entwickelt. Atos Compact Scan bietet eine Hohe Flexibilität: System, Stativ und Notebook finden in einem Reisekoffer Platz und können leicht transportiert werden. Der robuste und präzise Sensor ermöglicht nach Unternehmensangaben durch seine wechselbaren Messfelder die Digitalisierung und Inspektion von kleinen Bauteilen bis hin zu großen Werkzeugen. Je nach Anforderung könne die Genauigkeit und Auflösung des Sensors flexibel angepasst werden.

Außerdem hat GOM mit dem Tritop-System eine Koordinatenmessmaschine vorgestellt, die einzelne 3D-Koordinaten von großvolumigen Objekten schnell und präzise erfasst. Das System wird laut Hersteller kabellos und handgeführt angewandt. Die Messauswertung erfolge unmittelbar am Notebook. Dadurch werde beispielsweise die Passung von Komponenten vor dem Zusammenbau gewährleistet.

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