IPG Photonics auf der Euroblech 2026 Schneiden, schweißen und reinigen mit dem Laser

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Auf der Euroblech 2026 präsentiert IPG Photonics Neuheiten und demonstriert in Live-Vorführungen verschiedene Ansätze für das Trennen, Fügen und Vorbereiten mittels Laser.

Laserquellen, Bearbeitungsköpfe und Systemlösungen für zentrale Prozesse der industriellen Blechbearbeitung – das alles gibt es am Messestand von IPG Photonics auf der Euroblech 2026 zu sehen. Im Fokus stehen Lösungen für das Hochleistungslaserschneiden, Laserschweißen, das handgeführte Laserschweißen und die Laserreinigung. Das Unternehmen möchte so den Besuchern einen Überblick über unterschiedliche Ansätze für das Trennen, Fügen und Vorbereiten metallischer Bauteile geben und zeigt ausgewählte Prozesse live.

„Entscheidend für eine wirtschaftliche Blechbearbeitung ist das abgestimmte Zusammenspiel von Laserquelle, Strahlführung und Prozess. Auf der Euroblech zeigen wir, wie sich damit hohe Bearbeitungsgeschwindigkeiten mit stabiler Qualität beim Schneiden, Schweißen und Reinigen verbinden lassen“, erklärt Nils Heininger, European Commercial Leader bei IPG Photonics.

Hochleistungsschneiden mit Laser

Einen Schwerpunkt des Messeauftritts legt IGP Photonics auf das Hochleistungslaserschneiden. Das Unternehmen präsentiert dafür den YLS-60000-RI mit 60-Kilowatt-Schneidkopf sowie die Laserquellen YLR-12000-U3 Cut und YLR-6000-U3 Cut. Unterschiedliche Schnittmuster zeigen, welche Bearbeitungsergebnisse mit den Systemen möglich sind. Die Kombination aus Faserlaserquelle und abgestimmter Strahlführung ermögliche hohe Schnittgeschwindigkeiten bei gleichbleibender Qualität und eigne sich damit besonders für automatisierte Fertigungsprozesse, so das Unternehmen.

Schweißlösungen für unterschiedliche Anwendungen

Neben dem Laserschneiden steht auch das Laserschweißen im Fokus. Hierfür gibt es den YLS-40000-R CT sowie eine für die Hochleistungsbearbeitung ausgelegte Strahlführung zu sehen. Beim Wobble-Schweißen wird der Laserstrahl gezielt über einen definierten Bereich bewegt. Dadurch lassen sich Energieverteilung und Nahtgeometrie beeinflussen. Dies kann das Prozessfenster erweitern und die Toleranz gegenüber Passungsabweichungen erhöhen.

„Die einzelnen Bearbeitungsschritte beeinflussen unmittelbar die Qualität der nachfolgenden Prozesse. Deshalb betrachten wir Schneiden, Schweißen und Oberflächenvorbereitung nicht isoliert, sondern stimmen die jeweiligen Technologien auf die konkrete Fertigungsaufgabe ab“, ergänzt Nils Heininger.

Ergänzend demonstriert IPG Photonics mit dem Light Weld 2000 eine Lösung für das handgeführte Laserschweißen. Präsentiert wird das System mit Drahtvorschub und Doppel-Draht-Adapter. Die geringere Wärmeeinbringung kann insbesondere bei dünneren Blechen den thermischen Verzug begrenzen. Der Drahtvorschub unterstützt zudem die Bearbeitung von Fügeverbindungen, bei denen zusätzliches Material eingebracht werden muss.

Berührungslose Reinigung

Auch die Laserreinigung von Clean Laser ist Teil des Messeauftritts. IPG Photonics präsentiert den neuen handgeführten Reinigungslaser CL 500iM Mobile sowie Anwendungsbeispiele aus der industriellen Praxis. Die berührungslose Technologie eigne sich besonders zur gezielten Oberflächenvorbereitung für nachfolgende Schweiß- oder Beschichtungsprozesse. Darüber hinaus zeigen IPG und Clean Laser Lösungen für die Hochgeschwindigkeitsreinigung, darunter Linienfokus- und Polygonscanner-Systeme zur effizienten Bandbearbeitung mit Prozessgeschwindigkeiten von mehreren Metern pro Sekunde. Dank seiner hohen Intensitäten eigne sich der neue Polygon-Scanner zudem besonders für die Strukturierung und gezielte Modifikation metallischer Oberflächen.

Live-Vorführungen

Beide Verfahren werden auf der Euroblech auch unter praxisnahen Bedingungen demonstriert. In einer Schweißzelle im Außenbereich zeigt IPG Photonics das Schweißen mit dem Light Weld 2000 sowie die Laserreinigung mit dem CL 500iM Mobile von Clean Laser live. Besucher können so die Prozessabläufe und Bearbeitungsergebnisse direkt nachvollziehen. Euroblech 2026, Halle 16, Stand D34

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