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Laserschneiden

Laser erlaubt effizienteres Nutzentrennen an Leiterplatten

| Redakteur: Peter Königsreuther

Lpkf hat ein Laserschneid-System entwickelt, das die Bearbeitung von Leiterplatten verbessert. Insbesondere beim sogenannten Nutzentrennen (Nutzen = die Gesamtleiterplatte) spiele der Laser seine Stärken aus.

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Mikroskopaufnahme der per Laser geschnittenen Kante einer Leiterplatte: Glatte Oberfläche, schneller Schnitt. Mit Picoline-Systemen von Lpkf sollen sich die gängigen Leiterplattenmaterialien in kürzester Zeit sauber und rückstandsfrei bearbeiten lassen.
Mikroskopaufnahme der per Laser geschnittenen Kante einer Leiterplatte: Glatte Oberfläche, schneller Schnitt. Mit Picoline-Systemen von Lpkf sollen sich die gängigen Leiterplattenmaterialien in kürzester Zeit sauber und rückstandsfrei bearbeiten lassen.
( Bild: Lpkf )

„In der Leiterplattenbearbeitung beim Nutzentrennen bringt das Laserschneiden viele Vorteile mit sich, die sich gegenüber mechanischen Trennverfahren hervortun, sagt der seit Oktober amtierende Lpkf-Managing-Director Electronics, Benjamin Klingenberg. Die äußerst geringe Materialbelastung durch den quasi-kontaktfreien Schnitt, die minimalen Ränder zu den Schnittkanten, fehlender Frässtaub, die weitestgehend freie schneidbaren Geometrien sowie das flexibles Design durch digitale Datenbearbeitung zählen laut Klingenberg zu den Hauptvorteilen des Lasers. In industriellen Bereichen, in denen bei Leiterplatten insbesondere minimale Baugrößen, maximale Funktionsdichte und hohe Schnittkantenqualität ohne Zerspanung gefragt seien, führe praktisch kein Weg an der Lasertechnik vorbei.

Neue Möglichkeiten im Leiterplattendesign stehen durch Laserschnitt offen

Lpkf habe speziell mit der innovativen Cleancut-Technologie einen weiteren Durchbruch erzielt und die beiden wichtigsten Parameter beim Nutzentrennen – Geschwindigkeit und Sauberkeit – um ein Vielfaches verbessert. Eventuelle Verfärbungen an den Schnittkanten, die bei der herkömmlichen Laserbearbeitung auftreten können, werden laut Lpkf durch Cleancut vermieden. Zusätzlich sollen sich Laserbearbeitungsgeschwindigkeiten in bisher nicht gekannter Höhe erreichen lassen. Beides ist nach Aussage von Klingenberg bahnbrechend im Bereich des Nutzentrennens und bietet sowohl für Leiterplattenhersteller als auch für EMS-Dienstleister einen bisher ungekannten Effizienzgrad bei höchster Schnittqualität – und damit auch neue Möglichkeiten für das Leiterplattendesign.

Leiterplatten bis in die Randbereiche ausnutzen

Auf der electronica 2018 präsentiert Lpkf, wie es weiter heißt, diesen Prozess erstmals live mit dem Lasersystem Picoline 3000 ci, das speziell zur Integration in automatisierte Fertigungslinien bei EMS-Dienstleistern entwickelt wurde. Höchstwertig bestückte Leiterplatten würden damit denkbar schonend bearbeitet. Der Anwender kann deshalb nun noch kompakter bauen und Leiterplattenflächen bis in die Randbereiche ausnutzen, so Lpkf zu den Vorteilen für die Anwender. Durch per Software definierte Schneidwege und weitgehende Geometriefreiheit werde es möglich, Entwicklungen schneller und flexibler auszuarbeiten und neue Geometrien umzusetzen.

Die Ergebnisse verbessern die Zuverlässigkeit der späteren Schaltungen. Die Sicherstellung der Prozessparameter gewährleistet, dass die Leiterplatten auch den hohen Qualitätsansprüchen in der Automotivebranche und in der Medizintechnik gerecht werden. Weil zusätzliche Reinigungsprozesse nach dem Laserschneiden nun überflüssig sind, folgen daraus erhebliche Kosteneinsparungen hinsichtlich des Prozessablaufs sowie des Materialaufwands, wie Klingenberg betont.

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