Stanztec 2014 Neue Methode beim Walzplattieren

Redakteur: Christine Fries

Heraeus bietet einen Zellverbinder an, der Anode und Kathode von Lithium-Ionen-Batteriezellen jeweils als Monometallsystem effektiv kontaktiert.

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Der B-Con von Heraeus als Verbinder in Batteriezellen.
Der B-Con von Heraeus als Verbinder in Batteriezellen.
(Bild: Heraeus)

Bevor dieses Teil gestanzt wird, muss es stoffschlüssig verbunden werden. Dies erfolgt durch eine neue Methode beim Walzplattieren. Dabei werden zwei Bandhalbzeuge überlappend plattiert, sodass beide Werkstoffe ein Band ergeben – den B-Con. Die zwei im Plattierprozess überlappend miteinander verbundenen Materialien des B-Con bestehen beispielsweise aus einem Kupfer- und einem Aluminium-Teil. Somit entsteht an den jeweiligen Plus- und Minus-Polen der Batteriezellen, zum Beispiel durch Laserschweißen, eine stoffschlüssige Monometallverbindung (Alu-Alu und Kupfer-Kupfer). Die Stromübertragung von Pol zu Pol erfolgt dann nahezu verlustfrei über den walzplattierten B-Con, berichtet Heraeus. Er lässt sich stanzen und weiter bearbeiten.

Für andere Produkte als Zellverbinder kann Heraeus im Bereich Mikrostanzen nach eigenen Angaben eine Präzision vorweisen, die bei aktiven Elementen für den Serienprozess Schlitz- und Stegbreiten von 60 µm, Materialdicken ab 40 µm und Radien ab 50 µm hat. Dabei können Aspektverhältnisse < 1 realisiert werden.

Heraeus auf der Stanztec 2014: Halle KS, Stand D-06

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